-9.5 C
Kyiv
Субота, 17 Січня, 2026

Профессиональный обзор онлайн-магазина шин tireshop.ua выбор, цены и сервис

Профессиональный обзор онлайн-магазина шин tireshop.ua выбор, цены...

Как найти частного SEO специалиста в Киеве

  Продвижение сайта в поисковых системах давно перестало...

Кривава трагедія в Києві: замах на життя вчительки та однокласника

Підлітку, який напав на вчительку та однокласника...

Ультра, складаний і компакт: Oppo готує три нові флагмани з топовими чипами

ТехнологіїУльтра, складаний і компакт: Oppo готує три нові флагмани з топовими чипами

Інсайдер Digital Chat Station розкрив плани Oppo на наступний флагманський цикл. Компанія готує одразу три топові моделі — Find N6, Find X9 Ultra та Find X9s. Головна увага прикута до складного Find N6, який може стати першим гнучким смартфоном на платформі Snapdragon 8 Elite Gen 5. Пристрій уже пройшов внутрішню реєстрацію, а для старшої версії передбачена навіть підтримка супутникового зв’язку. Oppo все ще вирішує, який варіант чипа використати: класичний 8-ядерний чи 7-ядерний, як у Find N5.

Флагман Find X9 Ultra отримає акцент на камерах. Основний модуль — 200 Мп IMX09E, доповнений перископом на IMX09A з триразовим зумом та ще двома телевиками на базі Sony LYT-828. Для селфі передбачена фронтальна камера на 50 Мп.

Компактна альтернатива — Find X9s. Він працюватиме на чипі Dimensity 9500 Plus, отримає 6,3-дюймовий дисплей, акумулятор приблизно 7000 мАг та ультразвуковий сканер під екраном. Модель орієнтована на тих, кому потрібний преміум у більш зручному форматі.

Запис Ультра, складаний і компакт: Oppo готує три нові флагмани з топовими чипами спершу з'явиться на ITsider.com.ua.

Останні новини